ASML: trimestrale domani — il rally può continuare?

Punti chiave

• Risultati del terzo trimestre attesi per il 15 ottobre; le indicazioni guideranno il percorso.
• Le azioni sono salite di quasi il 25% da inizio anno; le date e le finestre di consegna saranno determinanti.
• I controlli all’export e i dazi potrebbero influenzare i tempi del DUV e i margini iniziali dell’High-NA.

Il ruolo centrale di ASML nei chip

ASML costruisce le “stampanti” che incidono minuscoli schemi sul silicio. Questo processo si chiama litografia: un metodo basato sulla luce che imprime i circuiti sui wafer. Il deep-ultraviolet (DUV) utilizza luce a 193 nm per gli strati più comuni; l’extreme-ultraviolet (EUV) impiega luce a 13,5 nm per le caratteristiche più ridotte, essenziali per i chip di ultima generazione.

L’High-NA EUV è la nuova piattaforma che migliora ulteriormente la risoluzione, permettendo logiche e memorie più dense ed efficienti. Immaginate i pennarelli per il DUV, le penne fineline per l’EUV e una punta da microscopio per l’High-NA. Il modello di business si basa su due componenti: la vendita degli strumenti e i ricavi ricorrenti da servizi, ricambi, aggiornamenti e contratti di performance sull’installato.

Senza litografia, non esistono chip. L’EUV rappresenta il collo di bottiglia per i nodi avanzati prodotti da TSMC, Samsung e Intel. L’High-NA EUV è il passo successivo necessario per inserire più transistor, indispensabili per l’intelligenza artificiale e il computing ad alte prestazioni. Anche il DUV resta fondamentale: molti strati utilizzano ancora il DUV a immersione, e la domanda per nodi maturi è solida nei settori automotive, industriale e nei chip di potenza. Gli investitori dovrebbero vedere ASML come il custode della capacità: le date di consegna e la performance sul campo si riflettono su tutta la catena dei semiconduttori.

Ultima trimestrale e prossima anteprima

Nel trimestre precedente, le vendite nette sono state di 7,7 miliardi di euro (pressoché stabili su base trimestrale) con un margine lordo del 53,7%, superiore alle previsioni grazie agli upgrade (aggiunte agli strumenti ASML esistenti per migliorarne la performance) e a benefici una tantum sui costi. I nuovi ordini hanno raggiunto i 5,5 miliardi di euro, inclusi 2,3 miliardi di EUV. La società ha consegnato il suo primo sistema High-NA EXE:5200B — un punto di svolta importante per le roadmap di densità del 2026. Guidance: vendite Q3 tra 7,4 e 7,9 miliardi di euro, margine lordo tra il 50% e il 52%, vendite per l’anno fiscale 2025 in crescita del 15% con un margine del 52%.

Questa è la base. Ecco dove si posiziona l’asticella per domani. Il consensus Bloomberg prevede un fatturato di circa 7,7 miliardi di euro e un EPS di 5,36 euro. Il mercato è tendenzialmente ottimista: 30 raccomandazioni Buy, 10 Hold e 2 Sell. Traduzione: le aspettative sono solide, ma non euforiche. Il numero che conta è il ponte — gli ordini che diventano spedizioni, le accettazioni High-NA da parte dei clienti e la resilienza della domanda DUV. Se le date si consolidano, la storia continua. Se i tempi vacillano, lo stesso faranno i multipli.

I guardiani: regolatori e ramp-up

I controlli all’export e i dazi incidono sui tempi. I Paesi Bassi hanno rafforzato i requisiti di licenza per alcuni strumenti ASML, e alcune spedizioni verso la Cina sono state revocate dal 2024. ASML ha dichiarato che i titoli relativi ai dazi aumentano l’incertezza sui margini e sulla pianificazione. In sintesi: i controlli determinano chi riceve cosa e quando; i dazi influiscono sui costi e sulla visibilità. Entrambi possono anticipare la domanda DUV o posticipare le accettazioni EUV.

Due leve dominano. Primo: il ritmo EUV/High-NA — numero di strumenti spediti, margini sulla prima ondata High-NA, e sistemi accettati dai clienti che potrebbero anticipare ricavi al 2026. Secondo: le regole cinesi possono modificare le date di spedizione e installazione del DUV. Ponti chiari e datati valgono più di grandi aggettivi.

Tre possibili scenari da qui in avanti

Scenario rialzista — date al posto degli aggettivi
Le installazioni High-NA procedono secondo i piani, l’arretrato EUV si trasforma senza intoppi, il DUV resta solido. I ponti per Q4 e per l’intero anno collegano spedizioni a ordini firmati e accettazioni di sito; i margini si mantengono nel range del 50–52% nonostante il mix. Lettura del mercato: la visibilità sul 2026 migliora e la narrativa si allunga.

Scenario base — esecuzione costante
I risultati si avvicinano alle guidance. Il mix EUV è sano, i ricavi da servizi e upgrade (IBM) compensano le oscillazioni. Le prospettive per il 2026 sono caute ma costruttive. Lettura del mercato: range-bound mentre gli investitori attendono più accettazioni High-NA.

Scenario ribassista — rallentamenti e rinvii
I tempi dei clienti slittano, le prenotazioni si spostano in avanti o le licenze in Cina causano attriti. Il mix penalizza i margini. Lettura del mercato: compressione dei multipli, poiché gli investitori prezzano tempi più lunghi per i ramp-up.

Cosa osservare nei risultati

• Qualità della guidance: collegare il ritmo del prossimo trimestre e dell’anno intero con ordini firmati, finestre di installazione e accettazioni da parte dei clienti.

• Traguardi High-NA: accettazioni sul sito per EXE:5200B e obiettivi di throughput per il 2026.

• Solidità del DUV: tenuta dei mercati finali e aggiornamenti sul mix con la Cina.

• Margini: diluizione iniziale dell’High-NA contro gli upgrade e i venti favorevoli da IBM.

• Prospettive indirette: TSMC il 16 ottobre per avere indicazioni sul capex nei livelli EUV/DUV.

Considerazioni finali per gli investitori

Prezzare il percorso, non solo i risultati. L’ultimo trimestre di ASML ha confermato il momentum dell’EUV e ha portato l’High-NA fuori dalla fase prototipale, direttamente nelle fabbriche. Il prossimo passo dipende da quanto chiaramente il management riuscirà a collegare il Q4 e il FY-2025 alle spedizioni EUV prenotate e alle accettazioni High-NA, mantenendo stabile il DUV.

I principali rischi riguardano ritardi nelle consegne e frizioni regolatorie che potrebbero spostare i tempi del DUV o comprimere i margini iniziali dell’High-NA. Nel breve termine, gli investitori cercano date, unità e margini che si traducano in flussi di cassa. Prossimi eventi da seguire: i dettagli della guidance di ASML il 15 ottobre e il tono del capex di TSMC il 16 ottobre — due punti chiave che definiranno l’esecuzione per il 2026. Ponti chiari valgono più di grandi aggettivi, sempre.